电脑版

兴森科技(002436):载板扩产如期落地 半导体属性再强化

时间:2020-01-21    机构:太平洋证券

  事件:1月20日, 公司发布公告,拟与科学城集团、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、兴森众城签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》,共同投资设立合资公司建设半导体封装产业项目。公司出资 4.1 亿元,占注册资本的比例为 41%。

  半导体封装项目尘埃落定,把握机遇打造第二成长引擎。公司此次与科学城集团、国家集成电路产业投资基金合资建设的子公司将是公司IC 载板和类载板产品业务的唯一平台(兴森快捷体系内现有的载板产线除外)。在存储类IC 载板领域,公司目前具备2 万平米/月的产能,是目前国内唯一一家通过三星认证的本土供应商,已经具备批量导入三星等国际核心客户的产能规模,在技术和客户储备等方面领先同行业者2~3 年,按照2019 年6 月26 日《投资合作协议》的内容看,此次项目共30 亿,分两期投资,第一期16 亿大数新增5 万平米每月产能,二期全部投入完成后,大数增加8 万平米月产能。在未来的四到五年,公司IC 载板总产能有望扩增至10 万平米/月,届时将成为国内最大的IC 载板厂商。

  在IC 载板领域成为国内最大,同时获得大基金的行业背书,对于很多同业竞争对手而言,这是难以企及的领先优势。对于公司在国内存储芯片产业,尤其是长江、长鑫等一线企业的导入也会有相当程度的助益,公司在IC 载板、甚至于类载板等项目上的笃定信心和坚定投入已经相当明朗,从这次的合资公司来看,公司的产品水平和技术实力也得到了产业圈的共同认可,半导体是公司未来发展的明晰主线。

  可转债募资扩增PCB 样板产能,行业地位有望进一步巩固。公司是国内PCB 样板领域的龙头企业,拟通过可转债募资2.93 亿元进行广州兴森快捷二期工程项目建设,项目达产后预计扩增PCB 样板产能12.36万平米/月,形成年收入5.95 亿元,2020 年是国内5G 建设进入加速阶段的一年,通信设备和模块产商大量的研发诉求会带来PCB 样板需求的提升,二期项目产能的如期落地,将成为公司PCB 业务收入和业绩成长的重要保障。

  盈利预测和评级:维持买入评级。公司的成长逻辑正逐步兑现,当下Harbor、Exception 和宜兴等子公司已扭亏为盈,兴森快捷二期的样板产能以及新增IC 载板产能的顺利开出和消纳则将为公司明后两年的成长奠定基础,暂不考虑此次半导体封装产业项目对公司业绩的影响,预计2019-2021 年的净利润分别为3.12、4.19 和5.70 亿,当前股价对应PE 45.04、33.54 和24.67 倍。公司是半导体属性正逐渐被加强,维持买入评级。

  风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC 载板扩产进度不及预期;(2)PCB 产能扩充不及预期;(3)全球 5G 商用进程低于预期。