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兴森科技:半导体测试板大有可为,公司进入发展快车道

发布时间:2016-08-08    研究机构:招商证券

全球半导体测试板材料市场不断增长,预计2019年达到200亿元,市场参与者业绩突出。在半导体产品加工过程中,需要多步半导体测试工序,通常需要用到三种半导体测试板:ProbeCard(探针卡)、LoadBoard(接口板)、Burn-inBoard(老化板)。根据VLSIresearch机构的研究,预计2015-2019年全球半导体测试板市场CAGR为3.4%,2019年全球市场规模将达到32亿美元(约200亿元)。半导体测试板层数多、厚径大、孔径小,加工难度大,全球只有少数公司可以生产。台湾龙头中华精测近5年营收复合增长率为44%,2015年毛利润率和净利润率分别为52%和24%。

收购HarborElectronics,兴森成为国内半导体测试板龙头。2015年底兴森收购Xcerra旗下的半导体测试板业务,从而确立国内测试板龙头的地位。后者具有超过20年的经验,是美国市场排名第一的半导体测试板供应商,2014年收入达到3990万美元。兴森将整合HarborElectronics的高端生产能力和国内的低成本生产优势,为全球客户提供全系列的半导体测试板整体解决方案,快速扩大销售规模,提高盈利水平。

IC载板和小批量板产能不断释放,即将迎来收获期。IC载板是先进封装的重要材料,在FC芯片成本中所占比重高达37%,预计2018年全球IC载板的市场规模为96.2亿美元。兴森于2012年启动IC载板项目,目前月出货量已达4000平米,随着良率的提升和产能的释放,IC载板业务亏损局面得到改善。宜兴小批量板业务已经实现单季度扭亏,全年有望扭亏为盈。随着生产规模的提升,我们认为IC载板和小批量板将很快迎来收获期。

打造军工模组平台,海外并购可期。2015年公司收购湖南源科创新公司,为军工客户提供高可靠性军用固态硬盘等。通过此次收购,兴森军品业务从PCB拓展到军工模组领域,包括军工存储器,军工射频/微波器件,军用光电信息处理产品等,从而打造强大的军品平台。此外,兴森合资成立海外并购基金,主要投向为集成电路、印刷电路及智能制造相关产业链的并购整合,并在体外培育成熟后注入上市公司。

投资建议。随着IC载板、小批量板业务不断放量,军品业务大爆发,以及海外并购的持续推进,我们判断公司在2016年迎来业绩高增长期。预计公司16/17/18年的EPS分别为0.45/0.73/1.07元,业绩高速增长,维持“强烈推荐-A”评级,上调目标价为35元-40元。

风险提示:IC载板和小批量板市场开拓不及预期,PCB行业竞争加剧等。

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