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兴森科技:PCB+IC载板双轮驱动,开启高增长模式

发布时间:2016-06-21    研究机构:方正证券

PCB行业领跑者,主营业务出现业绩拐点。公司是国内最大的印制电路样板(PCB)制造商,已经具备高层、HDI板及刚挠板样板的规模化生产能力,铲平最小孔径4mil,最小线宽2mil,最小线间距2mil,最高层数40层,是目前国内少数可规模化生产刚挠板样板和HDI样板的专业PCB样板企业。交货周期短、技术优势、品牌优势明显。

管理改善、宜兴工厂有望扭亏。宜兴硅谷总投资6.77亿元,主要产品包括12层高层中小批量板(产能20万平米)、8层高挠板中小批量板(产能10万平米)。2015年宜兴硅谷实现销售收入2.37亿元,第三季度开始企稳。在经营状况持续改善、成本控制加强等因素作用,可以期待宜兴工厂将于2016年扭亏。

IC载板产能释放,亏损收敛。公司于2012年开始布局该业务,第一期设计产能为12万平方米。现阶段IC载板处于量产推进中,公司的产品结构主要以中低端为主,未来会逐步调整产品结构,导入中高端产品。随着量产能力的实现,销售收入的增加,成本控制的进一步加强,预计2016年该项目将实现减亏。

资产交易获得投资收益。2016年6月16日,兴森将上海新昇半导体科技有限公司20.51%股权转让给上海硅产业投资有限公司,转让价款为1.92亿元,获得投资收益3200万元。

我们认为,公司技术实力强,品牌优势明显,管理层和产品团队质地优秀,看好公司长期发展空间。我们预计公司2016-2018年归母净利润2.8亿、3.6亿、4.9亿;EPS为0.56元、0.74元、0.99元,对应6月20日收盘价(20.37元/股)PE分别为36倍、27倍、20倍。鉴于公司未来三年的复合增速预计将超过30%,给予“强烈推荐”评级。

申请时请注明股票名称