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兴森科技:业绩符合预期,关注半导体载板和测试板布局

发布时间:2016-10-25    研究机构:招商证券

事件:

公司发布2016年三季报,前三季度公司营业收入为21.55亿元,同比增长40.34%;归属于母公司所有者的净利润为1.40亿元,同比增长21.97%,略高于预期中值;公司展望全年净利润为1.68-1.96亿元,同比增长20-40%。

点评:

三季报符合预期。前三季度公司营业收入为21.55亿元,同比增长40.34%,归属母公司净利润为1.40亿元,同比增长21.97%,处于此前预期10-30%区间中值偏上,对应EPS为0.28元,符合预期。公司同时展望2016年净利润为1.68-1.96亿元,同比增长20-40%。

营收和扣非业绩延续高增长。Q3营收7.42亿元,同比增长40.28%,延续高增长趋势,主要源于Fineline业务增长和并表带来营收增长7988万,以及半导体业务增加10539万元,毛利率环比略有降低1个点,主要源于Fineline利润率相对低一些以及半导体IC载板业务仍在爬坡亏损中;Q3归属母公司净利润为6999万,同比增长8.59%,增速有所降低主要因去年同期有4531万投资收益而今年只有3406万,我们从扣非业绩3037万同比增长103%可见公司盈利能力的提升。

四季度主营业绩将进一步提升,半导体和宜兴业务将成公司发展主动能。从全年展望20-40%区间来看,即使做到中值,公司Q4净利润将同比增长66%,相对Q3主营业绩和同比增速进一步提升。我们了解到公司IC测试板已经实现不错盈利,且在海思有所突破,而IC载板亦开始导入华为指纹封装供应链,营收和产能利用率将环比提升;此外,宜兴公司Q3扭亏,Q4亦望小幅盈利;我们认为公司全年业绩应做到中间偏上区间。展望明年,半导体和宜兴业务将成为业绩增长主动能,尤其是其IC载板和测试板业务在国内均有稀缺性和突破意义,将极大受益于中国半导体发展黄金期,国产化空间非常可观。

打造军工模组平台,海外并购可期。2015年公司收购湖南源科创新公司,业务从PCB拓展到军工模组领域,从而打造强大的军品平台。此外,兴森合资成立海外并购基金,主要投向为集成电路、印刷电路及智能制造相关产业链的并购整合。我们认为内生外延双管齐下亦是公司持续发展战略。

投资建议。我们预计公司16/17/18年的EPS分别为0.38/0.64/0.99元,业绩高增长趋势确立,后续在IC载板和半导体测试板的布局和发展空间值得期待,维持“强烈推荐-A”评级和目标价35-40元。

风险提示:IC载板和小批量板市场开拓不及预期,PCB行业竞争加剧等。

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