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兴森科技:宜兴厂获利改善,逐步朝半导体转型

发布时间:2015-12-30    研究机构:兴业证券

国内PCB样板小批量板龙头,宜兴工厂明年有望扭亏:2015年上半年亏损1500万元。公司已调整宜兴厂管理团队,九月份初显成效,下半年亏损减少。逐步优化订单结构,导入中高端批量订单。预期明年的状况会有较大程度的改善,有较大机会扭亏为盈。

宜兴厂扭亏为盈,IC载板亏损缩减,获利持续改善可期:预期宜兴厂亏损持续缩减,明年有望转亏为盈。IC载板产能持续释放,2016年之亏损今年较2015年减半,军工营收25%左右之同比增幅,预估2015-2017年EPS分别为0.36、0.53、0.78元。对应估值分别55.5、37.8、25.7倍。

由PCB转型半导体,给予增持评级:我们认为公司目前处于转型阶段,以PCB业务为基础向半导体封测、材料、载板等领域拓展,有望受益于国内半导体产业发展趋势。2015年IC载板业务逐步形成量产能力,产能及量率持续改善中,2016年亏损减少。大硅片及封测业务将于未来陆续生产,预期半导体相关业务将为未来获利重点。目前主营PCB业务发展保持平稳,子公司宜兴经营持续稳定改善中,明年有望扭亏为盈,高毛利之军工事业维持稳定之增长。半导体相关布局提供长线增长空间,首次覆盖,给予增持评级。

风险提示:宜兴工厂运营低于预期、IC载板项目发展低于预期、下游需求波动

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