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兴森科技:半导体业务再下一城,外延进军ic测试板领域

发布时间:2015-06-16    研究机构:华泰证券

投资要点:

导体业务再下一城,外延进军IC测试板领域。公司今日公告拟以不超过2300万美元收购纳斯达克上市公司Xcerra 集团的半导体测试板相关资产及业务,主要包括硅晶圆测试及芯片封装测试中使用的测试板设计、生产、贴装、销售及服务。2014年Xcerra 半导体测试板业务实现销售收入3922万美元,资产总额约1445万美元,对应PS 仅为0.59x。如果此次收购完成,公司将继IC 载板和大硅片之后,在半导体业务上再下一城,快速丰富半导体领域的业务布局。

Xcerra 客户优势明显,整合协同效应显著。Xcerra 集团在半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位,其半导体测试业务主要客户均为一流半导体公司,包括Bosch、海思、联发科、Microchip、NXP、Skyworks、STM、TI、Toshiba 等。未来兴森顺利整合协同效应显著,将有利于公司自身IC 载板等半导体业务全球一流客户的拓展。

同时,兴森也将利用自身优势帮助测试板业务在国内市场快速发展。目前,全球半导体测试板市场规模10亿美元左右。未来随着国内半导体行业的蓬勃发展,预计该业务在国内市场空间也将迅速扩大。

宜兴厂经营状况好转,IC 载板顺利推进,大硅片想象空间巨大。宜兴厂经过今年年初的业务经营调整,5月份经营状况有所好转,预计今年下半年将实现盈利的快速提升。目前,公司IC 载板业务推进顺利,取得了明显的突破,已经取得了三星、海思、全志、长电、华天等大厂订单,现在出货量已经达到了几百平米/月。此外,公司参股的大硅片项目,作为半导体材料最核心产品将得到国家大力扶持。随着晶圆制造厂产能的快速扩张,对大硅片的需求将大幅提升,未来想象空间巨大。

上调为买入评级。我们认为公司今年下半年将受益于宜兴厂开始盈利与IC 载板的快速上量,以及军工业务的持续高增长,业绩将呈快速回升之势。暂不考虑此次并购影响,我们预计公司2015-17年EPS 分别为0.4元、0.59元、0.78元,当前股价对应PE 为75.1x,50.7x,38.7x。考虑到公司在半导体领域的多方面布局,将显著受益于国家对半导体产业的大力支持,未来想象空间巨大,我们上调公司为买入评级。

风险提示:此次收购无法完成,IC 载板业务推进低于预期,宜兴厂无法恢复盈利。

申请时请注明股票名称