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兴森科技:收购Xcerra半导体测试板业务,加速半导体布局

发布时间:2015-06-15    研究机构:招商证券

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1、收购美国领先半导体测试板资产,半导体封测配套布局再下一程。

Xcerra是全球领先的芯片测试设备提供商,在半导体和电子制造测试领域为客户提供创新且具有最佳成本效益的测试分类、测试接口及各类测试机的半导体测试全方位解决方案。兴森此次收购的是其半导体测试板子公司Multitest,其14年收入约3922万美元,约占Xcerra2014年4.5亿美元收入(14年2月-15年1月)的9%,Multitest测试板及其相关业务14年底资产总额约1445万美元,兴森收购估值约为0.59倍PS。Multitest主要业务是在硅晶圆测试及芯片封装测试中使用的测试板的方案设计、生产、贴装、销售及服务,主要客户均为Intel、博通、高通等一流半导体公司,兴森收购后将获得技术和客户,并可依靠成本偏低的广州厂承接订单,实现大幅盈利改善。我们认为,这是兴森继IC载板和大硅片之后在半导体材料/测试行业进一步的布局,随着中国半导体行业的迅速崛起,半导体测试板在国内的市场空间也将迅速扩大。

2、IC载板和大硅片项目打开公司长线空间

作为我们《集成电路产业基金投资地图》深度专题的重点推荐品种,我们看好兴森在半导体材料/测试行业的发展机遇,公司前期投入的IC载板和大硅片将打开公司长线空间。公司IC载板初期项目经历2年磨合和亏损,从14年底开始获得客户突破和小批量订单,包括全志、三星、长电、华天、韩系和台系等客户,而海思是公司未来重点潜在客户,公司15年有望有数千万收入,全年力争减亏,奠定后期增长基础。作为芯片封装关键材料,IC载板对于兴森而言并不是短期盈亏,而是长期的战略布局。此外,兴森与新阳联合新傲和张汝京博士成立的大硅片公司上海新昇2017年有望进入量产。兴森科技(002436)参与IC载板和大硅片两大封测和制造材料项目,在大基金开始密集投资,展现对大硅片项目投资兴趣和上海市集成电路产业投资基金重点扶持之下,公司在国内半导体材料领域布局领先。

3、军品、FPC和宜兴项目推动业绩高增长

在传统PCB快板领域,军品和FPC是明星业务,公司切入主要军工科研院所和企业,FPC亦已切入大疆无人机供应链等,此部分业务三年复合增长望达50%。而公司的另一主要项目宜兴公司经历去年亏损和管理层调整后,今年经营已经步入正轨,15年宜兴会推进通讯用背板、集成电路老化板等高附加值产品,通过调整产品结构有效利用产能提升收入和利润率,实现全年盈利,将是宜兴2015年重点。此外,公司的海外公司新增股权并表等,均对公司15年盈利正贡献。

4、投资建议和风险因素

我们看好兴森科技2015年盈利能力持续改善,且公司在IC载板、大硅片、半导体测试板等的投入,且未来将围绕半导体封装配套产业链的进一步布局,将打开公司长线空间。我们维持15/16/17年EPS0.4/0.6/0.85元预测,上调目标价至45元,维持强烈推荐评级。

风险因素:宜兴项目盈利不及预期,IC载板和大硅片进度不及预期。

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