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兴森科技:面向研发,拥抱4G

发布时间:2013-07-17    研究机构:光大证券

事件:

公司调研。

业务模式符合行业长期趋势,公司管理能力强,行业地位佳

公司主要为硬件企业的研发提供PCB样板制造服务。中国在过去十几年已逐步成长为全球电子生产中心,未来将承担更多研发的功能,公司将获得更大的市场空间。

样板对PCB品种数的吞吐和持续稳定的快速交付能力要求很高,公司去年的品种数约18万个,今年上半年快速提升至1.8万品种/月。我们通过产业链调研了解到,过去几年中,不少样板企业由于管理能力的约束而逐步退出该行业,公司的快速增长体现了其卓越的管理能力。公司企业文化好,中层及以上团队非常稳定,即使在主厂区从深圳向广州搬迁的过程中也流失很少。我们对公司竞争对手及客户的调研都表明了公司已在业内建立了很好的口碑。

小批量板急单受益于LTE建设,长期具有IC载板等新增业务

根据光大通讯团队自去年9月以来的4G系列报告,LTE基站建设即将开始,今年仅中国移动的TD-LTE基站采购量就超过20万个,我们预计,公司的小批量板急单有望上量。

公司的IC载板定位于中高端芯片封装,将实现国内半导体封测行业需求的进口替代。二季度内处于试运行及为客户打样、试样阶段,预期三四季度会逐步导入批量订单进行生产。公司的刚柔板、HDI等高端产品也将具有很好的盈利能力。

公司具有很强的设计和研发能力,将能够给客户提供硬件研发支持,实现前端向设计以及后端向贴装的延伸,并有望在军工领域率先发挥设计、制板、贴片的整套服务优势。

2014年重新开始新一轮业绩释放期,给予买入评级

2012年是公司在产能快速扩张和业绩高速增长过程中的调整期,2013年是逐步恢复期,我们预计公司将在2014年重新开始新一轮的业绩释放期。我们给予公司买入评级。

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