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兴森科技(002436)季报点评:Q3环比再增长 降本增效持续兑现 IC载板国产替代领先者

时间:21-10-22 00:00    来源:国盛证券

事件:公司于2021 年10 月20 日晚公告2021 年三季报。

前三季度:收入37.16 亿元,同比增长23.53%;归母净利润4.90 亿元,同比增长7.09%(2020 年转让上海泽丰股权获得2.26 亿元投资收益);扣非净利润4.74 亿元,同比增长113.73%;毛利率32.29%,净利率13.28%。

21Q3:收入13.46 亿元,同比增长39.92%,环比增长3.54%;归母净利润2.05亿元,同比增长152.45%,环比增长11.41%;扣非净利润1.87 亿元,同比增长132.24%,环比增长5.65%;毛利率31.43%,净利率15.04%。

前三季度各项费用:销售费用:3.26%,同比降低1.25%;管理费用:7.31%,同比降低1.01%;财务费用:1.54%,同比降低0.62%;合计三费(不含研发)总共降低2.88%,帮助净利率的进一步提升。

净利率进一步提升推动业绩持续上涨。公司在2021 年上半年实现了多产线的满产后,在21Q3 从收入、归母净利润实现进一步的环比提升,我们认为其核心原因源自于公司所在(IC 载板、半导体测试板等)行业的高景气度的延续,以及公司进一步的降本增效。从公司前三季度三费合计同比数据来看,较去年前三季度进一步下降2.88%,推动公司利润率的提升。

IC 载板产能持续满载,行业景气度持续。公司在21H1 已经实现了多产线的满产的基础上,21Q3 单季度继续实现收入的环比增长,我们认为这同样也证明了21Q3 IC 载板产能的继续满载,且随着公司产品的逐步升级,结构进一步优化,公司IC 载板单价进一步提升,也带动了公司IC 载板毛利率的进一步提升;此外随着IC 载板行业的供需紧张,我们已经看到行业的略微涨价,也进一步印证了IC 载板的高景气度的持续,且未来新产能的投放有望快速爬坡释放盈利。

多业务产能持续扩产,加速满足行业紧张现状。IC 载板方面公司持续扩产,与大基金一期合作的新产能有望在未来逐步进入产能释放期,带动该业务的收入利润的进一步提升;PCB 方面,公司PCB 样板业务持续优化打造智能产线,后续将逐步开放新产能;PCB 批量板业务也将在宜兴进一步扩产,打造从样板至批量板的PCB 设计制造垂直产业链厂商。

盈利预测与投资建议:纵观无论是PCB 行业,亦或者是半导体行业,因为5G的推动都带来了翻天覆地的变化。下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增,同时还带动了封测之中IC 载板及半导体测试板的需求;而作为承载半导体的PCB 同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。兴森科技(002436)紧抓5G时代的机遇加速扩产PCB 以及半导体产能,因此我们也预计公司2021年至2023 年将实现营业收入49.41/62.35/74.46 亿元,实现归母净利润5.58/7.17/9.50 亿元,对应当前PE 分别为33.6/26.1/19.7x,维持“买入”评级。

风险提示:下游需求不及预期。