兴森科技(002436.CN)

兴森科技(002436):PCB管理强化效益延续 半导体业务步入持续成长轨道

时间:20-08-24 00:00    来源:太平洋证券

事件:2020 上半年,公司实现营业收入20.47 亿元,同比增长15.89%,归母净利润3.76 亿元,同比增长170.80%,扣非归母净利润1.41 亿元,同比增长16.70%。

PCB 业务稳步增长,布局一站式服务模式增强成长弹性。疫情期间,通讯、计算机和医疗电子等细分领域仍具备较好的需求景气度,受益于此,公司PCB 业务的收入实现16.36%的同比增长,当然,这也是公司过去两年积极对部分子公司进行管理强化所结出的果实:宜兴硅谷、Exception 和Fineline 等子公司在面对不同的需求和复工环境的情况下,均实现了销售收入的同比增长,再一次说明公司推进的子公司管理团队更换和改善的正向效益并非仅仅是昙花一现,而是具备极强的可持续性和解决不同突发难题的能力的,这为公司未来的持续成长奠定良好基础。另一方面,广州科技科学城二期工程高端样板产线实现投产,虽然在短期内对公司PCB 业务盈利能力造成些微负面影响,但这一项目的如期落地,配合未来宜兴硅谷规划产能的释放,将为公司打开新的成长空间。

此外,在巩固和加强PCB 制造工艺能力的同时,公司为客户提供前道设计和后道贴装等增值服务,凭借丰富DFM 经验的工程师团队,一站式服务的经营模式有望在为客户产品赢得入市先机的同时,增强客户的粘性,进而实现公司与客户整体利益的最优化。

IC 载板是半导体国产替代不容忽视的重要一环,扩产项目稳步推进中。在半导体产业受美国等西方势力打压而寻求全产业链国产替代的大背景下,IC 载板作为封测端重要的耗材,亦是其中的重要一环,公司在制作工艺水平、产能规模、客户储备和行业背书等综合实力的比拼上,显然处于当前国内第一梯队,未来若能导入长存、长鑫等国内一线存储企业,将对公司业绩的成长和属性的定义带来明确的助益,正因如此,公司在报告期内设立兴科半导体、补选华芯投资管理有限责任公司投资三部总经理范晓宁先生为公司非独立董事、推动可转债顺利完成上市,一系列举措表明公司正积极稳步推进与国家集成电路产业基金合作的IC 载板扩产项目,这一项目的落地,在助益公司IC载板产能进一步提升(未来4~5 年预计从2 万平米/月扩增至10 万平米/月)的同时,为公司进入半导体国产替代队伍提供极佳的产业背书。

泽丰控制权转让属战略发展需求,半导体测试板仍是公司重要业务。

报告期内,公司完成对半导体测试板子公司上海泽丰16%的股权转让,这次转让对公司及泽丰而言均具备正向效应:(1)泽丰当前的业务主要聚集晶圆级别CP 测试和封装前后FT 测试,成立四年快速成长,当前已成为国内细分领域的龙头,此次股权转让上市公司让出控制权之后,为泽丰后续的独立上市铺平了道路,后续再融资的处理和手段也能得以增强,有助于解决新产品、新项目研发的资金诉求;(2)对于兴森而言,转让股权获得的资金可以用于其他项目的投资,而且,转让后公司仍持有40.4999%的股权,未来仍可以充分享受泽丰的成长硕果,而且作为国内最优秀的半导体测试综合解决方案提供商,泽丰与公司本部和Harbor 之间具备极佳的优势协同效应,有助于公司半导体测试板业务的进一步成长,Harbor 在经过管理强化之后,盈利能力大幅提升,报告期内的营收和净利润分别为2.14 亿元和0.17 亿元,分别同比增长35.36%和26.92%。上海泽丰和美国Harbor 将共同撑起公司的半导体测试板业务。

盈利预测和评级:维持增持评级。未来几年,通信相关领域板卡的持续增长为公司奠定成长基础、IC 载板与封测板份额的持续提升为公司打开弹性空间,业绩的稳健成长以及半导体属性加强带来的估值锚定,是公司长期投资价值体现的双因素,依据我们的研究模型,预计2020-2022 年的净利润分别为5.31 亿、5.70 亿和7.50 亿,当前股价对应PE 35.23、32.83 和24.95 倍,维持“增持”评级。

风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC 载板扩产进度不及预期;(2)PCB 产能扩充不及预期;(3)全球 5G 商用进程低于预期。