兴森科技(002436.CN)

兴森科技(002436):PCB细分龙头 半导体业务高增长兑现

时间:20-04-28 00:00    来源:安信证券

事件:公司发布2019 年报及2020 一季报。2019 年,公司实现营业收入38.04 亿元,同比增长9.51%。实现归母净利润2.92 亿元,同比增长35.95%,扣非净利润2.57 亿元,同比增长49.51%。一季报情况来看,2020 年一季度公司实现营业总收入为8.61 亿元,同比增长1.03%,归属上市公司股东净利润3919.29 万元,同比增长5.84%。

子公司经营状况持续改善,多家公司转亏为盈。2019 年,受益于行业景气度的提升和公司实施的降本增效措施效果显现,美国Harbor、宜兴硅谷、英国Exception 等子公司经营情况进一步改善,实现扭亏为盈;子公司上海泽丰收入利润均大幅增长,与美国Harbor 公司、公司本部协同效应明显。子公司多点联动,促进公司整体净利润实现了较大幅度的增长。

PCB 业务平稳增长,产品结构持续改善。公司系PCB 行业样板及小批量领域的龙头企业,拥有全球领先的多品种与快速交付能力。2019年,受益于SMT 业务收入的增长,公司PCB 业务实现销售收入29.22亿元,同比增长4.54%,毛利率31.91%,同比提升1.07 个百分点。未来,随着产品结构的改变和迭代加速,传统的低端需求将会逐渐减少,FPC 板、HDI 板、刚挠板、高多层板等的市场份额则会持续提升,公司PCB 业务毛利水平有望继续提升。

半导体业务高速增长,兴科半导体项目正式动工。2019 年,公司半导体业务实现销售收入8.02 亿元,同比增长39.75%,毛利率24.12%,同比提升8.37 个百分点。其中,受益于5G 相关产业链拉动高端测试产品的需求,公司半导体测试板业务同比增长49.33%。IC 封装基板业务方面,受益于IC 封测的国产化进程提速,IC 封装基板供给端仍存在较大的产能缺口。根据公告,公司在2012 年投资的1 万平/月的IC封装基板产能目前已经完全释放,2019 年全年良率维持在94%以上。

2018 年投资扩产的 1 万平/月产能也将于2020 年投产释放。根据公告,公司已进入三星供应链体系,并与国内封装厂、芯片厂商均建立起稳定的合作关系。同时,公司与国家集成电路产业投资基金、科学城(广州)投资集团共同投资设立的兴科半导体封装产业项目已经动工,项目IC 封装基板规划产能30000 平米/月,为公司长期产能提升提供保障。

未来,受益于5G 产业链的持续拉动和IC 封测国产化进程的加速,公司半导体业务高增速有望维持。

投资建议:我们预计公司2020-2021 年的营业收入分别为45.10 亿元、55.37 亿元、,归属上市公司股东的净利润分别为3.89 亿元、4.96 亿元,给予买入-A 评级。

风险提示:海外疫情导致行业景气度受到冲击;PCB 行业的竞争加剧的风险等。