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兴森科技(002436):半导体业务高增长兑现 大基金加持夯实成长动力

发布时间:2020-04-02    研究机构:上海证券

  公司动态事项

  公司3月30日发布2019年年报,报告披露公司期间营业收入38.04亿元,同比增长9.51%;实现扣非归母净利润2.57亿元,同比增长49.51%;实现归母净利润2.92亿元,同比增长35.95%。

  事项点评

  半导体业务加速放量 大基金加持根基夯实

  公司业务包含PCB 样板/小批量板、半导体两大部分,其中半导体业务包含IC 载板和测试板业务。2019 年公司半导体业务营收8.02亿元,同比增长39.7%,毛利率24.1%,同比增长8.4pct。从载板业务来看,公司原有产能约1 万平每月,在建产能约8000 平/月,随着海外大客户订单逐步放量以及国内存储芯片国产化线的推进,公司作为IC 载板国产化突破口将迎来盈利能力拐点。2019 年6 月,公司公告将与大基金、广州科学城共同投资30 亿建设IC 载板和类载板项目,公司半导体业务成长基石再度加码。公司测试板产品主要为接口板,2019 年业务主体主要为上海泽丰以及美国Harbor。上海泽丰受益于半导体产业国产替代加速,实现营业收入18,596.91 万元,同比增长131.87%,净利润4,624.12 万元、同比增长95.17%;Harbor 成本管理成效明显,盈利能力大幅提升,销售收入增长27.36%,实现净利润1,754.04 万元,业绩实现扭亏。

  PCB 产能逐步释放 良率改善提升盈利能力

  2019 年,公司PCB 样板、小批量板营收29.22 亿元,同比增长4.5%,毛利率31.9%,同比增长1.1pct。公司2018 年投资4.1 亿新增15000 平/月的中高端PCB 产能,2019 年落地约5000 平/月,2020 年后逐步达产,公司PCB 业务体量打开空间。子公司宜兴硅谷生产运营稳定,良率提升,经营业绩实现扭亏为盈,全年收入41,546.32 万元,同比增长6.91%,净利润2,864.37 万元。

  盈利预测与估值

  我们预期公司2020-2022 年实现营业收入45.19 亿元、53.88 亿元、67.67 亿元,同比增长分别为18.80%、19.23%和25.59%;归属于母公司股东净利润为4.01 亿元、5.05 亿元和6.90 亿元,同比增长分别为37.50%、25.69%和36.73%;EPS 分别为0.27 元、0.34 元和0.46 元,对应PE 为40.37、32.12 和23.49。未来六个月内,维持“增持”评级。

  盈利预测与估值

  (1)疫情防控影响全球经济大幅波动;(2)IC 载板国产化进度不及预期。

申请时请注明股票名称