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兴森科技2019年半年报点评:子公司业绩全面改善,全年业绩高...

发布时间:2019-08-14    研究机构:光大证券

事件:

公司发布2019年半年报,公司19H1实现营业收入17.66亿元,同比增长4.39%,实现归母净利润1.39亿元,同比增长44.64%,实现扣非后归母净利润1.21亿元,同比增长58.31%。

点评:

子公司业绩全面改善,全年业绩高增长可期公司H1归母净利润同比增长44.64%,扣非归母净利增长58.31%,继续保持高速增长趋势。公司盈利高增长主要来自各子公司的盈利改善,其中美国Harbor公司净利润由2018年同期的亏损628.08万元改善为盈利1338.07万元;子公司硅谷宜兴实现销售收入19206.40万元,实现净利润846.91万元,相比上年同期的亏损1131.24万元出现明显改善;英国Exception公司实现销售收入3424.58万元,净利润42.66万元,成本管控进一步加强;IC载板业务实现营收13537.16万元,毛利率18.93%,同比提升5.27pct;子公司上海泽丰实现销售收入7419.26万元,同比增长110.82%,净利润2328.82万元,同比增长129.52%。

H1毛利率为31.29%,同比提升1.09pct,盈利能力持续改善,这主要是由于公司继续加强内部管理,使得部分子公司在H1实现扭亏为盈。公司H1管理与研发费用率合计为13.85%,同比下降0.33pct,小幅下降;Q1销售费用率为5.46%,同比下降0.59pct,保持下降趋势;Q1财务费用率为1.79%,同比提升0.64pct,主要由于借款利息增加及汇兑收益减少。

随着公司主要子公司的经营情况进一步改善,以及IC载板项目的产能利用率继续提升,我们预计公司全年业绩有望保持高增长。

盈利能力持续改善,IC载板成新的盈利增长点

公司于2012年进军IC载板行业,成为国内最早进入这一领域的厂商。由于IC载板难度较大,公司IC载板项目在前期良率较低,导致盈利能力较差,给公司总体业绩带来了较大的拖累。经过近6年的积累之后,公司逐渐掌握了IC载板工艺中的关键技术,目前IC载板项目良率、产能利用率等核心指标正在不断好转,显著减亏,预期未来盈利能力改善明显。

由于IC载板技术难度较高,目前国内具备IC生产能力的厂商较少,主要包括深南电路、兴森科技(002436)等少数厂商由于IC载板的技术难度较高,我们认为其他厂商进入这一领域需要较长时间进行技术储备和产能爬坡,公司将在较长一段时间内拥有先发优势。

5G大规模建设将至,公司PCB业务迎来新的成长契机

PCB在无线网、传输网、数据通信和固网宽带等各方面均有广泛的应用,并且通常是背板、高频高速板、多层板等附加值较高的产品。5G是下一代移动通信网络,下半年将出现大量的基础设施建设需求,有望大幅拉动通信板需求。

公司下游应用领域中,来自通信的收入占比达到36%,是占比最高的应用领域。公司通信客户包括了华为、中兴、烽火等顶级设备厂商,且与客户稳定合作多年,在通信领域拥有深厚的客户关系。随着5G建设将在2019年下半年开始加快,各大通信设备厂商的开发需求将迎来快速增长,对PCB样板的需求会有明显提升。依托优质的客户资源,公司有望明显受益于5G建设,5G将成为公司未来多年的重要成长动力。

盈利预测、估值与评级

公司部分子公司扭亏为盈,未来将开始贡献更大的业绩潜力,IC载板业务进展良好,有望在2019年进一步好转,同时公司积极扩充产能,未来发展前景良好;随着5G到来,公司的PCB业务迎来新的成长动力,未来发展空间广阔。我们维持公司2019-2021年EPS分别为0.18/0.24/0.34元,维持“买入”评级。

风险提示:

5G等新兴需求进展不及预期;IC载板产能和良率爬坡不及预期;原材料涨价侵蚀盈利能力。

申请时请注明股票名称