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兴森科技:积极扩产IC载板,深度进军半导体领域

发布时间:2019-06-28    研究机构:国盛证券

具体事件:兴森科技(002436)与广州经济技术开发区管理委员会签署《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》。2019年6月26日兴森签署合作协议,投资半导体IC封装载板和类载板技术项目,投资总金额约30亿元。

签署产业项目投资合作协议,为产能升级再献一份力。此次兴森科技与广州经济技术开发区管理委员会意在成立项目公司,达成兴森、科技城集团、以及国家集成电路大基金分别以40%、30%、30%成立该项目。此次公司预计投资固定资产约25.5亿元,且将使用约5万平方米的用地,以及前期公司对8千m2/月产能所投入的情况来看,我们预计该次扩产将会达到每月5~6万平方米的新增月产能,帮助公司在IC载板领域实现真正的产能升级,解决公司现有产能短板。

聚焦半导体业务,积极培育高端产品市场,提高竞争优势和盈利能力。公司现具备1万m2/月产能,在2018年公告扩产8千m2/月产能。此次积极扩产,我们预计公司未来总月产能将达到约7万m2,有望实现国内IC载板产能第一。从PCB样板龙头逐步切至IC载板,再进一步做到国产IC载板的领跑者,我们认为聚焦于半导体行业的兴森在未来的发展会更好。

行业外积极参与,行业内积极扩产,年初半导体逻辑再跨出一大步!据Prismark统计,2018年全球IC载板总产值约为75.54亿美元,同比增长12.8%,预计2023年总产值将达96亿美元。在这个高壁垒的市场内市场长期被日、韩、台所占据,除了深南电路(Mems)和兴森科技(存储)实现了突破进入IC载板市场外,近日崇达技术(Mems)也在进军IC载板领域;与此同时IC载板龙头企业欣兴电子也在积极扩产,将原先的59.8亿元的Capex提升至83亿元。多方进军IC载板领域,行业内龙头企业积极扩产无一不象征着行业的发展大机会,作为半导体芯片所不可缺失的一部分,我们年初所提及的半导体逻辑在原材料端再一次被印证!国内未来新增晶圆产能,国产IC载板供不应求。在国内未来将会兴建约13座晶圆厂,建成后合计新增产能将达到约1200万片/年,而对应的新增晶圆产能也将直接带动IC载板的使用需求。如若全部使用国产IC载板的话,仅新增产能就将会需要新增86万平米/年的IC载板产能(假设芯片尺寸为100mm2)。虽然目前中国已经实现了对IC载板行业的突破,但是从产能以及产值上来看面对已存市场以及未来新增市场微不可及。我们认为此次兴森所签署的项目将会帮助公司在未来这一快增长行业占据脚步,继续在半导体行业深耕,成功做到多点开花。

盈利预测与投资建议:由于本项目建设期及达产期较长,短期内不会对公司财务及经营状况产生重大影响,而就2018年公司扩产8千m2/月产能将会带动公司营收和利润的增长,以及多家子公司上成功实现的扭亏转盈,因此我们预计预计19/20/21年公司营收将会同比增速为21.3%/27.0%/27.6%,因此预计公司2019E/2020E/2021E年实现营收42.12/53.51/68.30亿元;归母净利润2.81/3.75/4.70亿元,目前对应PE为32.1/24.1/19.2x,维持“买入”评级。

风险提示:下游需求不及预期,扩产进度不及预期。

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