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兴森科技:拐点已至,老牌PCB联合新星半导体双剑合壁

发布时间:2019-01-04    研究机构:国盛证券

5年磨一剑,IC载板迎曙光。IC载板领域因为其业务门槛极高,自我突破的背后是长达5年的持续投入及亏损。但随着公司完成各大主流客户的认证并进入稳定供货周期后,公司在2018年的产线已达成满产状态,且长期保持着高良率水准,而对IC载板的扩产计划也一并进行着。公司于2018年8月公告期IC载板扩产计划,届时可将IC载板产能由原来的10000平米/月增加至18000平米/月,应对IC载板60至70亿美元的市场,实现其对国内IC载板领域的突破。

PCB样板持续扩张,下游医疗工控市场巨大。公司PCB行业深耕多年,专业从事PCB样板制造。近年来不断调整其PCB工厂,辅以投资扩产明年产能将有较大提升。通过下游应用市场的拓展,预计明年公司在宜兴厂具备10%的增长并实现盈利、兴森快捷新增产能年中实现投产,公司在PCB样板领域的霸主地位将继续保持。

国内国外双剑合一,半导体测试板已成型。公司前些年收购Harbor和设立上海泽丰,在晶圆测试及芯片测试环节双管齐下。公司近年对Harbor进行从采购到经营以及管理上的调整的同时计提其2600万商誉,而上海丰泽在于国内大客户合作,甩开国内测试公司,明年50%的增长可预见,上海丰泽加Harbor帮助公司从方案设计公司向全系统解决方案企业方向发展。

高筑技术壁垒护城河,大肆发展可预期。IC载板以及医疗工控领域用PCB样板具备较高技术壁垒。从行业内兴森科技(002436)、深南电路两家IC载板生产者来看,5年时间的投入是进入IC载板领域的平均时间,同时候选参与者需要投入较大的研发支出,无形中帮助公司筑起一道天然的护城河。对于医疗工控领域而言,由于其高要求高标准的原因,所定制的PCB样板的要求也随着提高,从线宽到材料等多方面,帮助公司拦住潜在竞争者。

盈利预测与投资建议:公司在PCB样板领域已成中国内资龙头企业,辅以封装基板领域的技术领先,再配合公司在半导体检测方面的布局,公司将成为5G时代来临时的丰收者,以及国产化IC载板的领头羊。我们看好公司在PCB样板和封装基板领域的成长。因此我们预计公司2018E/2019E/2020E年实现营收34.24/42.10/53.43亿元;归母净利润2.15/2.84/3.73亿元,目前对应PE为31.0x/23.5x/17.9x,首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示:产品原材料价格波动巨大,5G通讯发展或下游普及不及市场和公司预期。

申请时请注明股票名称