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兴森科技快报点评:半导体布局进入收获期,样板行业直接受益5G

发布时间:2019-02-26    研究机构:国盛证券

事件:公司发布业绩快报,2018全年实现营业总收入3,473,484,554.36元,较上年同期增长5.80%,销售收入保持平稳增长,主要来自IC封装基板业务、子公司宜兴硅谷以及SMT贴装业务收入增长;归属于上市公司股东的净利润214,696,957.54元,较上年同期增长30.32%,归母净利润增长情况大幅超过公司营收增速。

2018年公司经营正常,利润的高增速主要源自于公司多个项目的减亏转盈,对多业务的加强管控,直接帮助公司费率下降。1)对于IC载板项目公司通过多年的努力实现产能利用率以及良率的改善,实现2018年年中的扭亏转盈;2)对于公司子公司Exception的亏损公司及时进行管理,实现减亏。

半导体赛道布局已见成效,硕果已经收获期。公司多年以前开展IC载板项目,目前良率以及产能利用率的情况根据我们产业走访探讨的情况了解处于高水平的位置。同时,进一步实行扩产计划。在2019年年底将实现新增8000平米/月产能的扩充。公司目前IC载板业务导入顺利,且取得盈利的情况下,新布局的产能我们预计爬坡进度将会很快,迅速的公司带来效益。同时IC载板行业的高壁垒帮助公司阻挡竞争者的步伐,在半导体材料赛道上独享硕果。

5G时代研发是王,PCB样板领先收益。PCB样板主要服务于研发以及中试阶段,在5G时代的到来前,4G时代的产品将直接面临一波更新迭代,而研发则是首当其冲。研发为王的5G时代,同时目前公司5G通讯相关业务占比超过三分之一,与5G高度链接,我们看好兴森这位样板行业龙头企业从中的受益。

PCB样板搭配PCB小批量板,“1+1>2”。直接受益5G时代的到来的同时,公司宜兴工厂主营的PCB小批量同步发力,为公司带来收益。在5G到来的第一步在研发的卡位优势,辅以样板行业龙头地位,公司小批量板配合样板技术实力的优势,领先一步占领PCB小批量市场,实现真正的 “1+1>2”。

盈利预测与投资建议:公司通过对其工厂进行多方面整改实现,同时配合业务的合理布局,搭配各个行业的发展潜力,对于公司我们认为在PCB样板行业龙头位置将继续保持,在半导体材料行业将扬帆而上,成为国内IC载板行业的领军者。我们看好公司在PCB样板和封装基板领域的成长。因此我们预计公司2018E/2019E/2020E年实现营收34.73/42.80/54.45亿元;归母净利润2.15/2.79/3.68亿元,对应PE为31.1x/23.9x/18.1x,维持“买入”评级。

风险提示:公司扩产不及预期,5G建设及应用普及不及预期。

申请时请注明股票名称