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2017半导体市场年会纪要:创新合作推动中国半导体产业可持续发展

时间:2017-03-29    机构:招商证券

3月23-24日,2017年中国半导体市场年会在南京召开,来自工信部、大基金、清华大学、中芯国际、长电科技、台积电等单位的多位重磅嘉宾出席并发表精彩演讲。招商电子团队也受邀发表主题为“二级市场半导体企业的机遇”的演讲。会后,我们整理了11个精彩报告的核心观点,供投资者参考。

全球半导体产业发展现状。2016年全球半导体市场规模达到3389.3亿美元,同比小幅增长1.1%。区域市场两极分化,欧美地区呈下滑态势,而亚洲地区呈增长态势。根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿,增长速度分别为24.1%、25.1%及13%,设计和制造环节增速明显快于封测,占比进一步上升,产业结构趋于平衡。

中国集成电路的发展机遇主要体现在:1)庞大的市场规模和旺盛的市场需求。2016年中国IC 市场规模为11985.9亿元,占全球市场一半以上。2)全球化的市场格局和活跃的资本市场。全球前二十大集成电路企业均在中国设有研发中心、生产基地等分支机构。中国集成电路企业正在积极融入全球集成电路产业。3)全球最大的市场和高速的市场增长率。预计未来几年内中国仍是全球最大的集成电路市场,且将保持较高的年均增长率。当前中国集成电路产业面临的挑战:1)整体实力不足:国内晶圆制造技术落后于世界领先水平达2代,集成电路设计业规模占全球比例不足8%,集成电路产业结构仍待优化,缺乏有规模的IDM 企业;2)资本未有效利用:固定资产投入虽有增加但带来投资分散的问题。3)国际整合受限的挑战,遭受“过度关注”,屡屡发生中国企业或资本参与的国际并购项目被否决。

市场和技术的发展推动OSAT 产业模式变化:1)SiP 的崛起。移动通讯和IoT应用推动小型化和模块化,而SiP 具有小型化、高集成度、设计灵活等优势,非常适合这些应用的技术需求。2)FO-WLP 的崛起。FO-WLP 代表了“第三波”封装技术的革新,预计在未来几年(2015-2020)的CAGR 将达30%以上,远超总体市场个位数的成长预期。3)中国的崛起。中国成为半导体供应商和OSAT 的战略市场。

行业景气度进入向上周期,四个维度梳理国内半导体产业链投资机会。1)从应用市场的维度来看,半导体产业的投资机会主要在手机创新、物联网、汽车电子、智能硬件等新兴高增长领域;2)从技术创新的维度来看,SiP/Fanout先进封装、3D IC、化合物半导体、新型存储器等几个方面值得关注;3)从产业分工的维度,关注晶圆制造、封装和测试外包趋势;4)从产业转移的维度,关注国内生产线建设和海外并购机会。

投资建议:未来十年大陆半导体产业的发展机遇确定无疑,关注产业链上的优势公司。重点标的:北方华创、上海新阳、兴森科技(002436)、紫光国芯、三安光电、兆易创新、汇顶科技、华天科技、长电科技;此外,可关注中颖电子、全志科技、华灿光电、太极实业、富瀚微、中芯国际等。

风险提示:半导体行业景气度不及预期,系统性风险等。