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电子行业:半导体大机遇,上游设备与材料

发布时间:2016-06-21    研究机构:东方证券

晶圆厂在大陆扩产、集成电路产业基金为半导体行业添助力,上游设备和材料迎来快速发展机遇:

1)近年来,大陆集成电路制造扩产迅速,中芯国际、同方国芯、武汉新芯,台积电、GlobalFoundry等晶圆制造龙头企业都有在中国建厂扩产的规划,将直接拉动上游材料和设备行业快速发展。

2)国家集成电路产业基金今年也重点关注半导体上游材料和设备。l中国大陆半导体材料市场进口替代空间大

1)半导体材料市场空间上千亿元:2015年半导体材料市场产值为434亿美元,大陆半导体材料稳步上升,2015年达到61.2亿美元,位列全球第四。但半导体主要材料寡头垄断严重,国内奋起直追。

2)占比最高的几大类都是海外寡头垄断:大硅片的占比最高,为32%,掩膜版、电子气体、CMP材料、光刻胶合计占比近80%,都是海外垄断。

3)大硅片国产化是必然趋势:行业市场空间76亿美元,国内半导体硅片市场近30亿元,主要由日本厂商垄断,国际上前6家硅片生产企业占全球的94%。我国6英寸硅片国产化率为50%,8英寸硅片国产化率为10%,12英寸硅片完全依赖于进口。国内300mm大硅片项目现由上海新阳参股子公司新昇半导体进行,目标突破海外垄断,实现大规模量产。

4)光刻胶海外垄断:全球半导体光刻胶市场规模十几亿美金。核心技术基本掌握在美国和日本手中,JSR、信越化学、TOK、陶氏化学属于行业巨头。国内参与者非常少,领先的仅北京科华(南大光电参股子公司)和苏州瑞红。

5)CMP抛光耗材被美国垄断国内有望实现突破:市场空间近30亿美金,其中80%以上为抛光垫和抛光液。国际主流抛光垫厂家有陶氏、卡博特、日本东丽、台湾三方化学、3M等,其中陶氏市占率达90%。国内仅鼎龙股份经过长期的研发,即将于今年年中实现投产。l半导体设备行业已逐渐突破海外垄断:

1)全球每年近400亿美元的设备市场,中国规模为49亿美元,同比增长14%,占全球半导体设备市场的13%。

2)目前,集成电路设备产业主要集中在美国、日本等少数国家,应用材料、阿斯麦、泛林半导体设备、东京电子四家企业合计占到全球半导体设备超过50%的市场份额。

3)国产集成电路设备市场份额低,具有广阔发展空间。晶圆制造流程中的设备种类较多,但由于核心设备单价很高,市场规模占比较高,比如沉积类设备占比近22%,光刻机及光刻涂胶机合计占比24%,刻蚀类设备占30%。

4)七星电子、北方微电子、中微半导体、上海新阳等逐渐实现设备国产化。

投资建议与投资标的

材料建议关注南大光电、鼎龙股份、兴森科技(002436)、上海新阳;设备建议关注七星电子。

风险提示

国产化速度低于预期;海内外扩产低于预期。

申请时请注明股票名称