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上海新阳:半导体材料行业龙头,“大硅片+外延”开启新一轮高增长

发布时间:2016-05-25    研究机构:方正证券

经过数十年坚持不懈的努力,公司逐步成长为半导体材料行业龙头,同时深度绑定业内领先的半导体制造、封测客户。2014年起,在中国政府大力强推半导体产业的背景下,国内掀起了半导体投资热潮,我们认为公司必将伴随着大陆IC产业的跨越式发展而腾飞。

化学品业务结构升级:公司传统化学品业务稳步发展,晶圆化学品等高端产能占比不断增加,成功进入TSMC合格供应商名录。划片刀业务逐步放量,IC载板业务进度加速。随着大陆半导体制造产能的扩张,公司作为上游材料供应商将确定性受益。

300mm大硅片项目提供未来增长动能:300mm硅片是半导体产业必备环节,目前国内尚属空白,项目推动势在必行。公司与兴森科技(002436)、张汝京团队共同启动大硅片项目,预计300mm大硅片项目将极大地增厚公司业绩,进一步确立公司的龙头地位。

外延并购打造半导体材料整合平台:公司积极进行产业链的横向扩展。成立新阳恒硕、新阳硅密加码锡合金焊接球、湿法工艺设备;收购江苏考普乐、成立新阳海斯布局高端涂料、汽车表面处理行业;投资东莞精研,谨慎布局蓝宝石领域。

我们预计,公司2016-2018年实现归母净利润0.80亿、1.17亿、1.76亿。对应EPS分别为0.41元、0.60元、0.90元。基于公司未来3年的高速增长,给予“推荐”评级。

风险提示:公司晶圆化学品、划片刀业务增长不达预期的风险;子公司业绩不达预期的风险;大硅片项目低于预期的风险。

申请时请注明股票名称