移动版

上海新阳:下游大投入,上游大发展,进入国家队

发布时间:2015-04-11    研究机构:国泰君安证券

投资要点:

首次覆盖,给 予“增持”评级。我们预计公司2015/16年EPS 分别为0.96/1.42元,同比增长63%/48%;参考可比公司估值,给予“增持”评级,目标价68元,对应2015年PEG1.3。公司是A 股半导体材料领域市值最小,业务纯正,唯一的纯民营企业,已经切入优质的客户,抓住下游资本开支的爆发期,内生/外延双轮驱动高增长。

发挥精细化学品优势,相关多元化扩展,打造半导体上游材料平台。以半导体封装制程材料设备起步,在耗材领域横向拓展:1)从原有电镀液、清洗液业务延伸开的铜互联液及添加剂、光刻胶剥离液/清洗液等,全球市场空间200亿美元,国内份额仅5%;2)半导体耗材, 如划片刀/划片液,逐步进入国内封装厂开始测试;3)与国内顶尖团队、兴森科技(002436)等龙头合作进入大硅片领域,项目填补国内半导体上游关键材料空白,处于大基金重点支持的领域之一,后续有望获得支持。同时横向多元化也在进行:1)并购江苏考普乐,进入高端涂料市场, 下游需求稳定,2015年扩产后为公司提供稳定现金流;2)与德国海斯合作,进入车用化学品市场,做防腐和耐磨损产品。

2015年有望业绩真正起飞。2014年的资本开支高峰,踩准行业周期, 2015年收入端开始收获,带动内生高增长,据我们产业链调研:1) 划片刀已进入国内一线封测大厂验证过程,并取得少量订单;2)铜互连液进入中芯国际和无锡海力士,铜清洗剂进入中芯国际上海;3) TSV 镀铜液进入晶方科技、华天科技体系;IC 载板镀铜液进入深圳厂家。未来5年下游资本开支大周期来临,公司已成为中国第一梯队客户唯一的国内供应商,高增长可期。

催化剂:重要半导体产品收到大订单,获得大基金支持。

风险提示:行业景气度快速下滑,公司技术发展低于市场需求。

申请时请注明股票名称