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5G带动FC-CSP载板出货量 相关领域公司望迎来机遇

发布时间:2019-10-30 21:20    来源媒体:证券时报

证券时报e公司讯,据报道,日前在“眺望2020产业发展趋势研讨会”上,台湾工研院产业分析师陈靖函称,今年因消费性电子需求降低、半导体供应链库存调整及受中美贸易战影响,半导体封装市场稍显疲弱,不过长期看形势依旧大好,5G将带动FC-CSP载板出货量。随着半导体产业向中国大陆转移及5G商用推动,国内相关领域公司望迎来机遇。深南电路的高密度封装基板已量产;兴森科技的FC-CSP有机封装基板可应用在手机、电脑存储器等领域。

(怀新资讯)

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