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兴森科技2020年半年度董事会经营评述

时间:20-08-21 18:11    来源:同花顺

兴森科技(002436)(002436)2020年半年度董事会经营评述内容如下:

一、概述

2020年上半年,受国内外新冠肺炎疫情和贸易摩擦加剧的影响,全球经济增速继续下滑,实体经济遭受巨大冲击。虽然面临诸多不确定因素,但公司经营管理层围绕年度经营战略目标,积极采取有效措施,复工复产和推进PCB样板、IC载板的投资扩产和试生产工作,加大市场拓展力度,降低疫情对经营业绩的影响,实现主营业务稳定发展和营业收入平稳增长。

报告期内,公司运营情况平稳,实现营业收入204,654.07万元,同比增长15.89%;总资产615,205.02万元,同比增长18.29%;归属于上市公司股东的净资产309,398.44万元,同比增长9.28%;归属于上市公司股东的净利润37,629.50万元,同比增长170.80%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,123.26万元,同期相比增长16.70%。报告期内,公司业绩较去年同期大幅增长的主要原因为子公司广州科技转让控股子公司上海泽丰半导体科技有限公司16%股权,取得税后投资收益约22,411.16万元以及下属子公司盈利能力提升。

报告期内,公司主营业务经营情况如下:

(一)PCB业务增长整体平稳,子公司盈利能力提升

2020年上半年,因受新冠肺炎疫情和贸易摩擦影响,下游市场需求波动,PCB行业总体需求有所下滑,但细分行业市场通讯领域受5G商用投资拉动维持高景气度,计算机领域主要受服务器新增和改装需求表现较好,医疗电子领域来自红外测温仪、呼吸机等需求旺盛上半年表现较好。报告期内,PCB业务实现销售收入158,055.61万元,同比增长16.36%,毛利率31.21%,较去年同期下滑0.73%。毛利率下滑主要是子公司广州科技科学城二期工程高端样板产线,进入试生产阶段,虽逐月有产出,但实现的销售收入远低于实际发生的各项成本支出,对PCB业务总体毛利率水平产生负面影响,但该状态将是暂时的,随着产能的逐步释放,毛利率水平将会得到改善并稳步提升。子公司宜兴硅谷,春节假期后,因各地政府对新冠肺炎疫情管控措施力度的不同,复工复产整体进度晚于广州生产基地,管理团队积极克服困难,生产运营持续保持稳定,盈利能力提升,实现销售收入20,635.38万元,同比增长7.44%,净利润2,523.47万,同比大幅增长197.96%;英国Exception公司,实现销售收入3,533.58万元,同比增长3.18%,净利润171.19万元,同比大幅增长301.29%,主要是受欧洲疫情蔓延影响,呼吸机产品所用PCB订单需求增加,加急生产,产品单价较高;Fineline公司受累于欧洲疫情影响,实现销售收入52,286.78万元、同比增长4.71%,净利润3,862.17万元,同比下滑7.97%。

(二)半导体业务供需两旺,保持较高景气度

报告期内,半导体业务保持较好增长态势,实现销售收入42,307.92万元,同比增长16.58%,毛利率22.77%,同比下滑1.68%。其中,IC封装基板业务实现销售收入13,997.51万元,同比增长3.40%,毛利率9.25%,同比下滑9.68%,主要是扩产部分产能,各项费用支出大幅增加,对毛利率产生负面影响,同时受疫情影响,新增产能设备装机和客户验证都有推迟,导致新订单获取进度受阻。

半导体测试板业务受益于5G相关产业链拉动高端测试产品的需求,保持较快增长,实现营业收入28,310.41万元,同比增长24.42%,毛利率29.46%,同比提升1.73%。其中,子公司美国Harbor成本管理成效明显,盈利能力大幅提升,实现销售收入21,397.17万元,同比增长35.36%,实现净利润1,698.29万元,同比增长26.92%。二、公司面临的风险和应对措施 1、宏观经济波动带来的风险 贸易摩擦、新冠疫情对全球政治经济局势和产业格局形成重大挑战,内外部经济环境均面临更大的不确定性和复杂性,继而对公司的战略、经营管理形成挑战。 公司将会密切关注全球经济、产业环境的变化趋势,通过苦炼内功、夯实基础、提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战,并通过持续的研发投入提升技术实力,加强团队建设提升整体竞争力,并稳步扩产、加大市场开拓力度,提升公司的行业地位和综合竞争实力。 2、PCB市场竞争风险 PCB行业下游应用领域广泛,参与者众多、且集中度低,市场竞争较为激烈。在全球PCB行业向中国内地转移的大趋势下,内资PCB同行经历一轮上市高峰,目前行业内超过20家上市公司,且仍在利用上市公司的融资能力优势积极扩产,未来随着产能逐步释放,国内PCB行业的竞争将更加激烈。虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装基板、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势,但仍面临较为严峻的竞争形势。 公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力,把握住PCB和半导体行业升级的产业机会;另一方面,按照既定的战略方向和经营策略,提升管理能力、产能规模、信息化能力,积极应对市场竞争。 3、应收账款风险 本报告期内,公司应收账款余额121,896.17万元,占公司总资产的19.81%,占营业收入的59.56%,尽管公司应收账款账龄较短,但由于绝对数额较大,一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。 公司制定了适当的信用策略及管控政策,根据客户的动态财务状况和履约情况,对新老客户的信用等级及时跟踪评估,对信用等级低的客户实行淘汰制度,适时调整信用额度及收款期限,利用订单系统对部分客户实施锁定订单等措施,并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收,做好应收账款风险管控工作;同时,进一步优化客户结构,打造能够抵御风险的优质客户群体。 4、原材料价格波动风险 公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等,上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力。同时,受政府环保政策趋严影响,也会驱动原材料价格进一步上涨,这将会使公司产品面临一定的原材料成本上升压力。 公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高核心客户和供应商合作深度等方式保障供应链的安全稳定,降低原材料价格上涨所带来的压力。 5、经营管理风险 随着公司的持续发展,经营地域进一步拓展,资产规模持续增长,业务范围和产品类别进一步扩大,对公司在战略实施、运营管理、奖惩机制、财务管控等方面均面临更高的要求和更大的挑战。如果公司不能适应规模快速扩张,及时调整并完善组织模式和管理体系,实现管理升级,将可能影响公司市场竞争力,面临管理风险。 公司将通过实施有效的激励机制、优化并完善管理制度和流程体系、健全内部控制机制的方式,加强对各分子公司、事业部的管理,尽可能消除规模扩张所带来的管理风险。三、核心竞争力分析 报告期内,公司未有因设备或技术升级换代、核心技术人员辞职等导致公司核心竞争力受到严重影响的情况发生。公司坚持以PCB业务、半导体业务为发展核心,注重品质、研发投入,通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力,提升效率以保持并增强核心竞争力,具体如下: 1、综合研发技术能力 公司兴森研究院拥有规模过百人的研发专业团队,导入国际先进的IPD研发管理体系,是新产品及技术的孵化器。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”,先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目,具备承担国家级政府项目的能力。兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试,以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估;并建立了ISO17025质量管理体系,获得CNAS(中国合格评定国家认可委员会)认可资质,能够出具被全球50多个国家和地区所承认的权威性的CNAS报告,满足客户对检测结果准确性和公正性等方面的要求。报告期内,公司获得第21届中国专利奖优秀奖和第六届广东专利奖银奖,通过知识产权管理体系再认证。公司累计申报中国专利905项,其中发明专利485项,实用新型专利418项,外观专利2项;已授权中国专利590项,其中发明专利234项,实用新型专利354项,外观专利2项;软件著作权15项;申请PCT国际专利68项,共获国外专利授权8项。 2、强大的研发设计能力 IT技术发展日新月异,公司始终致力于前沿科技的研究与开发,与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室,为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC应用、调测验证的产品研发解决方案。公司拥有一支近300人的专业设计师团队,分布在深圳、广州、上海、北京、成都、南京、西安、长沙、武汉及福州等国内多个城市,就近服务于当地客户,及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡Layout、信号电源完整性仿真、系统EMC、Sip设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽子解决方案,从而缩短硬件研发周期,提升生产直通率,为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。 3、一站式服务模式 在巩固发展PCB制造业务的同时,公司向客户提供CAD、SMT增值服务,不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标,从设计到定型生产集中采购,器件资源整合优化,提升元器件性价比,确保产品性能高效稳定。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队,实行标准工作流程有效缩短组装交货周期,项目式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期;凭借在可制造性设计方面的经验积累,有效避免制造环节可能出现的问题以及所引发的争议及反复确认,为产品的提前入市提供坚实的支撑,为客户赢得市场先机。 4、柔性化管理优势 公司具备杰出的快速交付能力,全球领先的多品种规模优势,月交货能力超过25,000个品种数,达到国际先进水平。全面的产品研发工艺能力,高度柔性化的生产管理体系,从销售端、工程服务、制造流程等诸多环节均需针对客户需求进行匹配调整。公司还通过应用“合拼板”生产工艺,进一步提高了生产效率。 5、优质的客户资源优势 经过二十多年的市场耕耘,公司积累了深厚的客户资源,先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作,客户群体多为下游多个行业领先企业或龙头企业客户,资源遍及全球三十多个国家和地区,且公司PCB业务和半导体业务客户资源互有重叠,从而进一步提升客户的认可度,半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务,是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。 未来,公司将继续密切跟踪市场需求,结合自主创新和综合研发技术能力方面的优势,提供差异化产品与服务,同时积极开拓半导体业务,借助资本市场力量,实现公司战略目标。