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兴森科技:集成电路封装测试市场平稳较快发展带动封装基板、半导体测试板等细分市场的发展

时间:20-07-22 13:23    来源:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心7月22日讯,有投资者向兴森科技(002436)(002436)提问, 半导体电路板行业发展状况?

公司回答表示,半导体电路板(含封装基板、半导体测试板)的市场规模主要受集成电路 封装测试行业规模的影响。 集成电路封装测试行业是集成电路支柱产业之一。进入二十一世纪以后,我 国集成电路封装测试行业一直保持稳定发展,封装产品在种类和产量上均较过去 有较大程度的提高。受全球金融危机波及实体经济的影响,2008 年国内集成电 路市场出现下滑,对封装测试行业带来较大的影响。但在世界各国采取刺激经济 措施以及国内扩大内需政策的影响下,2009 年第二季度开始我国集成电路封装 测试行业逐步回暖。自 2010 年以来,在全球半导体产业复苏与国内内需市场继续保持旺盛的双重作用下,国内集成电路封装测试行业整体保持增长趋势。2018年,国内集成电路封装测试行业销售收入达到 1,965.6 亿元,同比增长 8.2%。 国内封装测试企业分布区域,已经从集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津 环渤海湾地区的传统格局,扩展到中西部地区,形成了四足鼎立之势。中西部地 区,特别是西安、武汉、成都、重庆等地纷纷将 IC 产业作为战略重点给予发展, 区位优势不断聚集,封装测试产业已得到长足发展,2018 年,中西部地区的封 装企业占比已达 14.1%。 封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料,占封装材料比 重超过 50%,全球市场规模约 75 亿美金。未来随着节能环保、移动互联、物联 网、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、5G 通讯等应用的展开,对集成电路的 需求将不断上升,我国集成电路封装测试市场仍将保持平稳较快发展,这也将带 动封装基板、半导体测试板等细分市场的发展。谢谢!

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