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兴森科技:公司2018年投资扩产的封装基板12万平米年产能、公司发行可转债扩产的PCB高端样板12.36万平米年产能已进入试生产

发布时间:2020-06-30 22:57    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心6月30日讯,有投资者向兴森科技(002436)(002436)提问, 请问董秘新增产能什么时候能释放

公司回答表示,公司2018年投资扩产的封装基板12万平米年产能、公司发行可转债扩产的PCB高端样板12.36万平米年产能已进入试生产,预计今年可投产释放。感谢您对公司的关注!

责任编辑:xr

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