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兴森科技:公司二期工程项目PCB高端样板厂及IC封装基板扩产产线均已进入试生产阶段

时间:20-05-06 06:55    来源:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心5月5日讯,有投资者向兴森科技(002436)(002436)提问, 董秘您好,根据公司2019年年报显示,广州兴森快捷电路科技有限公司投资建设的二期工程已完成整体工程的85%,上次您在回答股东提问时回复说,该二期工程目前已经进入试生产阶段。我想问一下,是PCB线和IC封装线都进入试生产了吗?目前试生产情况如何?是否正常?根据现场反馈,贵司预计两种生产线分别什么时候可以进入全面投产?非常感谢!

公司回答表示,公司二期工程项目PCB高端样板厂及IC封装基板扩产产线均已进入试生产阶段,试生产情况正常;二期工程高端样板产能及IC封装基板扩产产能预计可于今年释放投产。感谢您对公司的关注!

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