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兴森科技:2018年投资扩产的IC封装基板1万平米/月产能目前已处于试生产阶段

发布时间:2020-04-17 21:45    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心4月17日讯,有投资者向兴森科技(002436)(002436)提问, 董秘你好,今年投产的两个项目什么时候能投产?

公司回答表示,公司相关项目进展情况如下:1、2018年投资扩产的IC封装基板1万平米/月产能目前已处于试生产阶段;2、公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城(广州)投资集团有限公司共同投资的合资公司广州兴科半导体有限公司已于2020年2月成立,目前处于厂房建设阶段,今年不会有新增产能贡献;3、公司可转债项目扩产的高端PCB样板厂规划年产能12.36万平,该产能将于今年释放投产。感谢您对公司的关注!

责任编辑:ljh

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