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兴森科技:公司高端光模块PCB、HDI板、高频高速板等产品处于批量生产中

发布时间:2020-03-10 20:20    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心3月10日讯,有投资者向兴森科技(002436)(002436)提问, 董秘你好,请问一下贵公司的刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板、半导体测试板以及封装基板等多种高端新产品是否已经批量供货?目前占比公司的销售业绩大约多少?

公司回答表示,公司上述产品处于批量生产中。公司的产品按PCB印制线路板样板小批量板、半导体测试板和IC封装基板分类披露销售收入情况,刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板的收入归入PCB印制线路板样板小批量板类别中,IC封装基板、半导体测试板收入分别单列。2019半年度,PCB样板小批量板、半导体测试板、IC封装基板占营业收入的比例分别为76.91%、12.89%、7.67%。上述产品于2019年度占营业收入的比例您可查阅公司将于3月31日披露的2019年度定期报告第四章节主营业务情况部分。感谢您对公司的关注!

责任编辑:wyj

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