兴森科技(002436.CN)

公司简介

兴森科技成立于1999年,主营业务围绕 PCB 业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展。

公司是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商,产品运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、 国防军工、航天、医疗等行业领域,先后成为华为、中兴核心快件样板供应商。“兴森快捷”成为国内中高端PCB样板小批量板制造领域的著名品牌。

发展历程

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主营业务

(一)主要经营业务及产品

兴森科技业务围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展。2017年数据显示,PCB业务毛利率25.26%,军品PCB业务毛利率约为37%,半导体毛利率4.91%,具体来看,业务主要细分如下:

PCB业务

公司PCB业务采用CAD设计、销售制造(样板、小批量板)、SMT表面贴装一站式服务的经营模式,具备PCB设计-PCB制造SMT贴装完整产业链。

军品业务

军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售,为航天、航空、电子科技、兵器工业、船舶重工等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务。公司于2017年8月通过二级保密资格现场审查,并于2018年3月取得二级保密资格单位证书。公司及控股子公司湖南源科创新均拥有齐备的军工资质。

半导体业务

半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板,IC封装基板采用设计、生产、销售的经营模式,在各种产品中均有应用,包括手机PA及服务器使用的内存条、SSD硬盘使用的NANDFlash,移动设备中的存储MMC等;半导体测试板采用提供设计、销售、制造、表面贴装整体解决方案的一站式服务经营模式,产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中,类型包括接口板、探针卡和老化板,公司目前的半导体测试板产品主要为接口板,子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案,并将美国Harbor公司、公司本部三方各自的优势有效协同,为客户提供一站式服务。

(二)盈利模式

根据2018年公司年报,公司实现营收3,473,258,603.48元,PCB实现营收2,631,722,625.49元,占比为75.77%;军品实现营收216,533,650.96元,占比为6.23%;半导体实现营收573,599,374.37元,占比为16.51%;其他业务收入实现营收51,402,952.66元,占比为1.48%。

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